清理焊盤技巧 烙鐵溫度應該調到多少度

1、將單板放置在工作臺上並用烙鐵、吸錫繩將焊盤上多餘的殘錫吸走，平整焊盤。清理時將吸錫繩放置於焊盤上，一手將吸錫繩向上提起，一手將烙鐵放在吸錫繩上，輕壓烙鐵，將BGA焊盤上殘餘焊錫融化並吸附到吸錫線上後，再將吸錫線移至其他位置，去吸取其餘部分的焊錫，不能用力在焊盤上進行拖拉，避免將焊盤損壞。

2、有鉛器件焊盤清理，烙鐵溫度《實測值》340+/—40℃：無鉛器件焊盤清理，烙鐵溫度《實測值》370+/—30℃：對於CBGA、CCGA焊盤清理，烙鐵溫度設定《實測值》400+/—30℃。清理後用清洗劑清除器件和PCB焊盤上的焊錫殘留物和外來物質等，清理乾淨後用20X—50X放大鏡檢查器件和PCB焊盤，線路等有無劃傷、脫落受損等缺陷：若有反饋工程師處理。