晶片設計 晶片設計製造生產流程

1、電路設計

2、沙子提純製作矽錠

3、切割成矽晶圓

4、將電路刻到矽晶圓上

5、切割矽晶圓

6、封裝

方法/步驟

電路設計 這是晶片製造的初級階段，也是一項很重要和複雜的工作，現在晶片功能越來越強大，得益於大規模積體電路的普及，要想讓晶片發揮強勁的效能，首先就要把電路圖設計好，後面才能有保障

沙子提純製作矽錠 使用的是在常見不過的材料，保證了巨量的需求供應，通過相關的工藝將沙子提純，然後經過一系列程式得到矽單質，最後製成純度很高的矽錠（99.999999999%）

切割成矽晶圓 矽圓是晶片生產的基板，通過機械的方法將矽錠切割成一片片很薄的矽圓，方便後面積體電路的刻蝕

將電路刻到矽晶圓上 具體的操作流程很複雜，總的來說就是矽晶圓上塗抹上一層感光材料，然後通過曝光的方式將電路圖刻蝕到上面，然後沖洗，電鍍，打磨等程式，就完成了電路在矽晶圓上的整合

切割矽晶圓 矽晶圓上可以理解為有很多個晶片，需要將他們分割下來，這就需要相應機械工藝，切割成成一塊塊晶片

封裝 分割好的晶片需要進行貼上焊接和封裝的流程，簡單點說就是讓晶片有了一個外殼，能夠得到更好的保護，到這裡這些經過檢驗合格的晶片就可以被出售使用了